Le 16 mars 2026, Elon Musk a annoncé sur X que le « Terafab Project » serait lancé le 21 mars. Derrière ce nom : une usine de fabrication de semi-conducteurs estimée à 20 milliards de dollars, conçue pour alimenter Tesla, SpaceX et xAI en puces IA. Une ambition qui défie TSMC et Samsung.
200 milliards de puces par an en 2 nm
Le Terafab vise une production de 100 à 200 milliards de puces IA et mémoire par an, avec un objectif d'un million de wafers par mois d'ici 2030 en gravure 2 nanomètres — le même nœud de pointe que TSMC et Samsung. Selon certaines estimations, cette demande dépasse la production combinée des deux géants taïwanais et sud-coréen.
La première puce produite sera la Tesla AI5 : 40 à 50 fois plus de puissance de calcul et 9 fois plus de mémoire que l'AI4 actuelle. Production en petites séries dès 2026, volume en 2027.
Intégration verticale totale
Le Terafab se distingue par son intégration verticale : logique, mémoire et packaging avancé sous un même toit. C'est ce qu'aucune entreprise privée en dehors de Taïwan et de Corée du Sud ne fait aujourd'hui. L'usine serait implantée au nord du Giga Texas à Austin, où des images drones montrent déjà des travaux massifs.
Innovation radicale proposée par Musk : abandonner les salles blanches traditionnelles. Seuls les wafers de silicium seraient isolés dans des enceintes protégées, permettant aux employés de circuler normalement — une approche non testée à cette échelle.
Un pari à 20 milliards
Les fabs modernes coûtent au minimum 20-30 milliards de dollars, et les coûts aux États-Unis sont nettement plus élevés : TSMC estime sa fab en Arizona à 165 milliards. Le financement du Terafab n'a pas été confirmé.
Musk justifie le projet par une pénurie de puces anticipée dans 3-4 ans. Ses concurrents Waymo et Cruise dépendent de fournisseurs tiers — une vulnérabilité que Tesla veut éliminer en possédant l'intégralité du stack IA, du logiciel au silicium.
