SK Hynix vient d'activer sa nouvelle usine M15X à Cheongju, en Corée du Sud, marquant le début de la production commerciale de DRAM de 5e génération (1b). Cet investissement de 15,1 milliards de dollars (20 000 milliards de wons) constitue l'un des plus gros paris industriels jamais réalisés dans le secteur de la mémoire.
Une usine taillée pour l'ère HBM4
La fab M15X, achevée en avance sur le calendrier en octobre 2025, cible une capacité de 60 000 wafers par mois d'ici mi-2027. Sa mission : produire les puces DRAM qui servent de base à la mémoire HBM4, indispensable aux GPU d'IA de nouvelle génération. Chaque stack HBM4 embarque 288 Go de mémoire — près du triple des générations précédentes — avec un premium de 40 % sur les prix.
SK Hynix détient environ 60 % du marché mondial de la HBM, loin devant Samsung et Micron. La HBM4 équipera notamment les GPU NVIDIA Vera Rubin attendus prochainement.
Trois hubs de packaging avancé sur trois continents
Parallèlement, le groupe déploie un réseau mondial de packaging avancé :
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Indiana (États-Unis) : 3,87 Md$ pour une usine de packaging 2.5D à West Lafayette. Le chantier a démarré le 23 février 2026, avec une production de masse prévue au second semestre 2028. Le gouvernement américain contribue via 458 M$ de subventions et 500 M$ de prêts dans le cadre du CHIPS Act. Plus de 1 000 emplois directs sont attendus, en partenariat avec l'université Purdue.
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Cheongju (Corée du Sud) : 13 Md$ (19 000 milliards de wons) pour l'usine P&T7, dédiée au packaging et aux tests HBM. Construction prévue d'avril 2026 à fin 2027, avec le bonding hybride pour les puces HBM4E.
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Icheon (Corée du Sud) : hub historique complétant le dispositif.
Un écosystème IA à 32 milliards de dollars
Au total, l'engagement de SK Hynix dépasse les 32 milliards de dollars en incluant les trois sites. Le groupe a également créé une entité d'investissement IA basée dans la Silicon Valley, dotée de 10 milliards de dollars, issue de la restructuration de Solidigm (ex-division NAND d'Intel). Objectif : financer des startups et des partenariats dans l'écosystème des data centers IA.
Avec un chiffre d'affaires record de 70,4 milliards de dollars en 2025, SK Hynix dispose des moyens de ses ambitions. Mais la concurrence s'organise : Micron prévoit 20 milliards de capex en 2026, et Samsung vise 35 % du marché HBM d'ici fin 2026. La course à la mémoire IA ne fait que s'intensifier.
