La plus grande usine de semi-conducteurs des États-Unis
Micron Technology a inauguré le 16 janvier 2026 la construction de sa méga-usine à 100 milliards de dollars à Onondaga County, dans l'État de New York. Le site accueillera jusqu'à 4 fabs et deviendra la plus grande installation de semi-conducteurs du pays.
Le CEO Sanjay Mehrotra a déclaré : « Poser cette première pierre souligne notre engagement à produire de la mémoire de pointe à grande échelle aux États-Unis. »
Un calendrier sur 20 ans
Le projet se déploie par phases :
- Fab 1 : construction fin 2026, opérationnelle début 2029, production DRAM à partir de 2030
- Fab 2 : construction au second semestre 2028
- Fab 3 : lancement en 2033
- Fab 4 : prévu pour 2039
À plein régime dans les années 2040, le site produira 40 % de la production DRAM de Micron aux États-Unis.
HBM4 : la mémoire qui alimente l'IA
Le site est conçu pour produire de la mémoire DRAM de pointe et surtout de la HBM (High Bandwidth Memory) — la mémoire empilée verticalement qui fournit la bande passante massive dont les GPU Nvidia et AMD ont besoin. Micron vise le HBM4, le standard de prochaine génération.
Cette annonce complète la fab avancée de packaging HBM en Idaho, qui permettra d'assembler les stacks mémoire directement aux États-Unis.
50 000 emplois et 200 Md$ d'expansion US
Le mégafab créera 50 000 emplois à New York. Au total, l'expansion américaine de Micron représente environ 200 milliards de dollars répartis entre New York (4 fabs), l'Idaho (2 fabs haute performance), la Virginie (modernisation) et le packaging HBM avancé. L'objectif : 90 000 emplois aux États-Unis.
Micron a aussi engagé 500 M$ via Empire State Development, dont 250 M$ pour la formation, l'éducation, les transports et le logement autour du site.
CHIPS Act : 6,4 Md$ de soutien fédéral
Le projet bénéficie de 6,4 milliards de dollars du CHIPS Act fédéral pour la construction des fabs de New York et d'Idaho, plus 5,5 milliards d'incentives GREEN CHIPS de l'État de New York. Les représentants de l'administration Trump, ainsi que des dirigeants de Nvidia, Google Cloud, Apple, Microsoft, Meta, Dell, AWS, AMD et Arm étaient présents à l'inauguration.
L'enjeu : la souveraineté mémoire
Alors que la demande de mémoire IA explose (HBM pour les GPU, DRAM pour les serveurs), la quasi-totalité de la production mondiale est concentrée en Asie (Samsung, SK Hynix). Ce mégafab repositionne les États-Unis comme producteur majeur de mémoire de pointe — un maillon critique de la chaîne d'approvisionnement IA.
