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Puces, GPU et semi-conducteurs
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Snapdragon Wear Elite : Qualcomm met l'IA au poignet
Qualcomm dévoile au MWC 2026 le Snapdragon Wear Elite, une puce 3 nm capable de faire tourner des modèles IA de 2 milliards de paramètres sans cloud.
3 mars 2026
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Nvidia fusionne GPU et Groq : une puce d'inférence dédiée au GTC
Nvidia dévoilera au GTC 2026 un processeur hybride GPU-LPU issu du rachat de Groq pour 20 milliards de dollars. OpenAI premier client.
2 mars 2026
Hardware
Puces, robots, open source : février 2026 en revue
GPU Blackwell Ultra, robots humanoïdes en usine, modèles open source à 744 milliards de paramètres : février 2026 en revue.
2 mars 2026
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SK Hynix investit 15 Md$ dans un méga-cluster mémoire IA
Le géant coréen de la mémoire lance la production de DRAM 1b pour HBM4 et construit trois hubs mondiaux de packaging avancé, dont un en Indiana.
25 févr. 2026
Hardware
Switches optiques IA : Tower et Salience en pré-production
Tower et Salience annoncent des switches optiques sur circuits photoniques pour datacenters IA : 79 % d'économie d'énergie réseau.
25 févr. 2026
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Puces IA : 1,1 Md$ levés en une semaine par trois startups
MatX (500 M$), SambaNova (350 M$) et Axelera (250 M$) lèvent massivement pour des puces IA 5 à 10× plus efficaces que Nvidia.
25 févr. 2026
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Nvidia développe un SoC pour PC Windows avec Dell
Nvidia prépare les puces N1 et N1X, des SoC Arm conçus avec MediaTek pour les laptops Windows. Dell et Lenovo lancent les premiers modèles.
23 févr. 2026
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Taalas HC1 : 17 000 tokens/s, un LLM gravé dans le silicium
Taalas dévoile HC1, une puce ASIC de 53 milliards de transistors qui grave Llama 3.1 8B dans le silicium — 10× plus rapide qu'un GPU.
22 févr. 2026
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Nvidia Blackwell Ultra GB300 : 50× Hopper, 35× moins cher
Le GPU B300 délivre 15 PFLOPS en FP4 avec 288 Go de HBM3e. Microsoft, CoreWeave et Nebius déploient déjà les racks GB300 NVL72 en production.
17 févr. 2026
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